金刚石涂层微铣刀的铣削加工试验

张勇斌1 严广和1,2 李建原1 姜 晨2

1. 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,绵阳,621900 2. 上海理工大学机械工程学院,上海,200093

摘要:为了掌握金刚石涂层对其铣削性能的影响,针对直径为50 μm级的硬质合金微铣刀,进行了金刚石涂层与未涂层硬质合金微铣刀具微槽铣削试验。通过使用线电极电火花磨削技术制备出直径为50 μm级的D形微铣刀,采用金刚石涂层和未涂层刀具在纯铜工件上开展微槽铣削工艺试验;使用白光干涉仪、超景深显微镜等仪器来观测微槽表面形貌、粗糙度等随铣削距离变化的规律,分析金刚石涂层对硬质合金微铣刀铣削加工质量的影响。结果表明:采用金刚石涂层刀具加工的微槽具有较少的毛刺,表面粗糙度值约为未涂层刀具铣削的粗糙度值的1/2,并且能够在一定距离内保持稳定的槽宽、粗糙度值和侧面形貌。

关键词:金刚石涂层; D形微铣刀; 线电极电火花磨削; 表面形貌

0 引言

微细铣削加工作为一种微细加工技术,因其具有加工精度高、加工效率高、三维加工能力强、加工工件材料范围广等特点,已受到越来越多的关注[1-3]。近年来,随着科技的不断进步,在航空航天、机械、生物医药等行业对微小型零件有更高的精度需求,因此对目前的微细铣削加工技术提出了更高效、更经济、更精密的要求[4]

微铣削刀具尺寸的减小,导致微细铣削工艺和传统的铣削工艺两者的差别较大。微铣削过程中通常会遇到表面质量差、表面毛刺严重、刀具磨损迅速且易断裂等问题[5-8]。涂层刀具具有较高的耐磨性、较好的高温抗氧化性、良好的切削性能等优点,广泛应用于微细铣削加工领域[9]。 ASLANTAS等[10]研究了直径508 μm的纳米金刚石(NCD)涂层和其他涂层刀具以及未涂层硬质合金刀具在Ti6Al4V合金微铣削中的切削性能,探究了涂层类型和加工条件对刀具磨损、切削力、表面粗糙度和毛边尺寸的影响。LU等[11]研究了直径300 μm的涂层硬质合金刀具铣削Inconel 718合金时刀具磨损形貌及失效机理,发现刀具的主要失效形式是刀尖断裂、前角和侧面的涂层脱落,刀具磨损的主要原因是黏着磨损、扩散磨损和氧化磨损的综合作用。THEPSONTHI等[12]研究了直径508 μm的CBN涂层刀具在Ti-6Al-4V钛合金铣削加工中的表现,结果表明,在刀具磨损和切削温度方面,CBN涂层硬质合金刀具均优于未涂层硬质合金刀具。

目前对微铣削涂层刀具性能的研究主要集中在直径100 μm以上的螺旋铣刀,鲜见采用直径100 μm及以下的涂层D形微铣刀开展铣削性能的研究。在加工尺寸不断减小的微细铣削加工中,相比于传统螺旋状铣刀,简单形状的D形铣刀具有更高的抗弯刚度和强度[13-14]。为进一步研究更小尺寸刀具的铣削性能,本文采用自主研发的μEM-200CDS2组合高精度加工机床[15],制作出直径50 μm级的硬质合金D形微铣刀,在此基础上通过真空镀膜制备出金刚石涂层硬质合金铣刀。为了掌握该涂层刀具的铣削性能,采用纯铜工件作为试件材料,进行涂层和未涂层硬质合金铣刀的工艺对比试验,通过刀具磨损、加工表面质量、生成毛刺等方面对比了金刚石涂层铣刀和未涂层铣刀的铣削性能,从而对金刚石涂层硬质合金刀具的涂层效果进行评价,进一步推动金刚石薄膜涂层材料在硬质合金刀具中的应用。

1 试验装置及铣削方案

试验采用线电极电火花磨削技术(wire electro-discharge grinding,WEDG)制备直径为50 μm级的D形硬质合金铣刀。图1为利用高速空气涡轮主轴微细电火花制备φ50 μm级的D形硬质合金铣刀以及实现在位铣削加工图。试验中,刀具毛坯装夹在高速主轴上,采用WEDG技术完成铣刀的制备,然后进行铣削试验,其中Z轴的最小直线进给量为0.1 μm,主轴径向跳动精度为1 μm。制备的D形铣刀示意图见图2,其主要特征如下:刀柄直径D1=3 mm,刀头直径d=0.05 mm,刀尖长度L1=0.15 mm,铣刀总长L=30 mm,刀颈半锥角β=15°,主切削刃与底切削刃前角α=0°,底切削刃后角θ=20°,刃倾角γ=20°,涂层的厚度为1 μm。测得最终制备的未涂层刀具直径为50 μm,涂层刀具直径为56 μm。

(a) 基于WEDG的微铣刀在位制备

(b) 微铣刀铣削加工铜工件

图1 μEM-200CDS2机床微铣刀制备及在位微铣削加工
Fig.1 Micro-milling cutter fabrication and on-machine
micro-milling processing of μEM-200CDS2 machine tool

图2 刀具形状示意图
Fig.2 Tool shape diagram

试验中采用超细晶粒硬质合金(晶粒度为0.4 μm)作为微铣刀的材料,该材料具有较高的硬度、耐磨性与抗弯刚度。表1所示为硬质合金和金刚石涂层材料的主要参数。

表1 材料参数

Tab.1 Material parameters

硬质合金金刚石涂层密度ρ(g/cm3)14.404.3弹性模量E(GPa)800890泊松比μ0.220.07硬度HV(MPa)1 90010 000晶粒度Zv(μm)0.40.5Co质量分数(%)915抗弯强度σb(MPa)4 0001 500

如图3所示,采用涂层和未涂层微铣刀在铜工件表面铣削微直槽。加工中采用油液润滑,以相同铣削参数进行两组不同刀具试验,每组铣削5个直槽,每次铣削深度h为0.002 mm,进给5次,总共铣削深度H2为0.01 mm。每个微槽长度L2为3 mm,实现了15 mm的铣削长度。试验中的铣削加工参数如表2所示。利用超声波清洗机对被加工表面进行清洗,采用白光干涉仪测量进给方向槽底的表面粗糙度Ra,扫描电镜观察微槽表面形貌。

图3 微铣削加工过程
Fig.3 Micro-milling Process

表2 铣削加工参数

Tab.2 Milling parameters

涂层未涂层主轴转速n(r/min)150 000150 000每齿进给量fz(μm)0.020.02切深ap(mm)0.0020.002冲液速度v(mm/s)100100

2 试验结果与讨论

2.1 微槽形貌

图4所示为使用超景深显微镜对微槽进行测量的结果。采用金刚石涂层铣刀铣削时,第一个微槽具有较为清晰的底面,随着铣削距离增大,槽侧壁残留局部未切断的切屑,导致微槽底部残留两条直线痕迹;铣削5槽时,微槽底部在刀具进给方向上残留较多的切屑,降低了微槽的表面质量。采用未涂层刀具铣削时,微槽底部有明显的刀具的旋转轨迹纹路。随着铣削距离的增大,刀具不断磨损,刀尖半径逐渐增大,导致每次进给残留刀具纹路宽度也在逐渐增大,刀具轨迹纹路越来越明显。

通过扫描电镜观察微槽表面毛刺情况,如图5a所示,未涂层刀具铣削的微槽表面具有较多的表面毛刺,且主要集中在顺铣侧。由于铣刀的不断前进,导致硬质合金刀具磨损,刀尖半径增大,使得刀具对工件侧边挤压,部分材料在塑性变形条件下往上表面运动,在逆铣侧时切除部分切屑,但大部分材料会顺着前刀面进入切削终端,然后在顺铣侧发生弯曲和断裂,产生较大的毛刺并滞留在顺铣侧,导致顺铣侧毛刺多于逆铣侧。图5b所示为涂层刀具铣削的微槽,由于有金刚石涂层的保护,降低了刀具磨损,有效地保持了刀尖半径并切除工件材料,从而形成较为平整的表面。

(a) 涂层刀具加工1槽

(b) 涂层刀具加工3槽

(c) 涂层刀具加工5槽

(d) 未涂层刀具加工1槽

(e) 未涂层刀具加工3槽

(f) 未涂层刀具加工5槽

图4 超景深显微镜拍摄微槽三维形貌
Fig.4 Three-dimensional morphology of micro-groove
captured by ultra-depth-of-field microscope

(a) 未涂层刀具铣削直槽

(b) 涂层刀具铣削直槽

图5 微槽微观形貌
Fig.5 Micro-groove morphology

图6a所示为微槽宽度随铣削距离变化情况。铣削距离为2 mm时,未涂层刀具铣削的微槽宽度为51.2 μm,涂层刀具铣削的微槽宽度为56.8 μm。铣削距离为8 mm时,未涂层刀具铣削的微槽宽度上升至57.9 μm,涂层刀具铣削的微槽宽度基本无变化。铣削距离为14 mm时,未涂层刀具铣削的微槽宽度达到最大值,为58.8 μm;涂层刀具铣削的微槽宽度达到最小值,为53.7 μm。图6b所示为微槽深度随铣削距离变化情况,铣削距离为2 mm时,未涂层刀具铣削的微槽深度为7.6 μm,涂层刀具铣削的微槽深度为8.5 μm。铣削距离为8 mm时,未涂层刀具铣削的微槽深度下降至6.9 μm,涂层刀具铣削的微槽深度下降至8 μm。铣削距离为14 mm时,未涂层刀具铣削的微槽深度达到最小值,为5.8 μm,涂层刀具铣削的微槽深度达到最小值,为5.6 μm。可以看出,采用涂层刀具加工的微槽在8 mm内能够很好地保持槽的宽度和深度,但在铣削距离进一步增加时,微槽的宽度和深度两者都会急剧下降。

图7a所示为未涂层刀具铣削微槽的侧面轮廓,铣削的1槽槽底在顺铣削深度方向较深,槽底呈圆弧形状,侧壁倾角较小,随着铣削距离的增大,微槽深度不断减小,槽底表面趋于水平,微槽的侧壁倾角不断增大。图7b所示为涂层刀具铣削微槽的侧面轮廓,铣削的1槽具有比较平整的微槽底面,槽的侧壁也相对垂直,随着铣削距离的增大,微槽深度有所减小,槽底逐渐呈圆弧状,侧壁也逐渐倾斜,但整体变化较小。可以看出,相比于未涂层刀具,涂层刀具加工的微槽具有较为理想的槽底和垂直的侧壁。

(a) 微槽宽度随铣削距离的变化

(b) 微槽深度随铣削距离的变化

图6 微槽宽度和深度随铣削距离的变化
Fig.6 Variation of micro-groove width and
depth with milling distance

(a) 未涂层刀具

(b) 涂层刀具

图7 微槽侧面轮廓
Fig.7 Micro-groove profile

图8所示为采用扫描电镜拍摄的涂层刀具磨损情况。加工后刀尖磨损严重,底部已磨平,由图8b可以看出,刀具底部在有磨损和未磨损之间有明显的分界线。结合图7b和图8可以看出,由于涂层的保护,在铣削1槽时,铣刀能够保持较小的刀尖半径,从而能够有效地切除工件材料,使得微槽的轮廓近似为一个矩形。随着铣削距离的增大,刀尖涂层逐渐脱落,刀尖磨损不断加剧,刀尖半径增大,增加刀具底部和工件接触面积,使得铣刀实际加工深度不断减小;并且槽底涂层未脱落区域磨损较慢,涂层脱落区域磨损较快,使得在主切削刃方向上磨损最多,导致刀具底部形成一定的弧度,并在铣削工件时,将铣刀刀尖磨损形状复制在槽里,使得侧壁逐渐倾斜,且呈现为圆弧状。

(a) 500×

(b) 1 000×

图8 扫描电镜下加工后涂层刀具
Fig.8 Coated tool after machining under
scanning electron microscope

2.2 微槽槽底表面质量

采用白光干涉仪测量槽底表面粗糙度,如图9所示。当铣削距离X=2 mm时,未涂层刀具铣削的微槽槽底表面粗糙度Ra=58 nm,涂层刀具铣削的微槽槽底粗糙度Ra=28 nm。随着铣削距离的不断增加,未涂层刀具铣削的微槽槽底表面粗糙度Ra以线性上升趋势不断增大,并在铣削距离X=15 mm时,表面粗糙度Ra达到最大值91 nm;涂层刀具铣削的微槽槽底表面粗糙度Ra基本稳定在30 nm左右,当铣削距离X=13 mm时,表面粗糙度Ra急剧上升,并在距离X=15mm时达到最大值110 nm。

图9 加工的槽底表面粗糙度值
Fig.9 Surface roughness of machined-groove bottom

经过分析,由于涂层刀具受到金刚石涂层的保护,能够保持刀尖形状,降低刀尖磨损,使得铣削微槽的槽底更加清晰,铣削距离X在12 mm内保持稳定的表面粗糙度值;未涂层刀具铣削的微槽槽底刀具轨迹纹路较为明显,因此在铣削距离X=2 mm时,其表面粗糙度值是涂层刀具的两倍。随着铣削距离不断增加,由于未涂层刀具材料有较好的一致性,使得刀尖以稳定的速度在不断磨损,并且微槽表面粗糙度也在持续增长;在铣削距离X=12 mm后,涂层材料在刀尖部分不断脱落,而刀具本身的硬质合金材料的硬度远低于金刚石涂层,从而加剧了刀尖的磨损,由于涂层未磨损区域磨损量较小,从而使得刀刃底部呈圆弧状,使得表面粗糙度急剧增大,且高于未涂层刀具加工的表面粗糙度。可以看出,采用涂层刀具铣削的微槽槽底在铣削距离X在12 mm内时具有较好的槽底形貌、较低的表面粗糙度值以及较好的表面质量。

3 结论

本文研究了金刚石涂层对直径50 μm级的D形微铣刀铣削性能的影响,观测并分析了纯铜工件上铣削的微槽的表面形貌、刀具磨损以及表面毛刺的变化规律,从而可以了解涂层刀具在微铣削加工中的优势。主要结论如下:

(1)涂层刀具比未涂层刀具更耐磨损,铣削距离为8 mm内,涂层刀具加工的微槽槽宽和深度下降平缓;未涂层刀具加工的微槽深度随着铣削距离的增加而急剧下降,最终导致刀具断裂。

(2)涂层刀具加工的微槽具有较少毛刺,未涂层刀具加工微槽的毛刺较多,并且集中在顺铣测。

(3)相比于未涂层刀具,涂层刀具加工的微槽具有较好的槽型保持能力。槽型初始近似为矩形,随着铣削距离的增加,刀尖不断磨损,5槽槽底逐渐呈圆弧状。

(4)涂层刀具加工的微槽底部具有较小的表面粗糙度值,并且铣削距离在12 mm内槽的表面粗糙度Ra能够稳定保持在30 nm左右,未涂层刀具加工的槽底表面粗糙度则呈线性增大。

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Milling Process Tests of Diamond Coated Micro-milling Cutters

ZHANG Yongbin1 YAN Guanghe1,2 LI Jianyuan1 JIANG Chen2

1. Institute of Machinery Manufacturing Technology, China Academy of Engineering Physics, Mianyang, Sichuan, 621900 2. College of Mechanical Engineering, University of Shanghai for Science and Technology, Shanghai, 200093

Abstract:In order to understand the effects of diamond coating on the milling performances of carbide micro-milling cutters with diameter of 50 μm, the micro-groove milling experiments of diamond coated and uncoated tools were carried out. Firstly, the D-shaped micro-milling cutter with diameter of 50 μm was prepared by using WEDG. Then, the micro-groove milling process experiments were carried out on pure copper workpieces with diamond coated and uncoated tools; Changes of the surface morphology and roughness of micro-grooves with milling distance were observed by white-light interferometer and ultra-depth-of-field microscope, and the effects of diamond coating on the milling processes of cemented carbide micro-milling cutters were analyzed. The results show that the micro-groove processed with diamond coating tools has less burr, the surface roughness value is twice lower than that milled with uncoated tools, and stable groove width, roughness value and side morphology may maintain within a certain distance.

Key words:diamond coating; D-shaped micro-milling cutter; wire electro-discharge grinding(WEDG); surface morphology

中图分类号:TH161

DOI:10.3969/j.issn.1004-132X.2020.15.002

收稿日期:2019-07-06

基金项目:国家自然科学基金资助项目(51475310);中国工程物理研究院创新发展基金资助项目(K1173-1921-TCF);四川省科技厅应用基础项目(2018JY0620)

开放科学(资源服务)标识码(OSID):

(编辑 郭 伟)

作者简介:张勇斌,男,1975 年生,研究员。主要研究方向为微细特种加工技术、工艺、设备的研究与应用。E-mail:zcaep6@163.com。严广和(通信作者),男,1995 年生,硕士研究生。主要研究方向为超精密加工技术。E-mail:252510947@qq.com。